中圖儀器VT6000系列激光共聚焦顯微鏡是一款用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的檢測儀器。它以共聚焦技術(shù)為原理，在轉(zhuǎn)盤共聚焦光學系統(tǒng)的基礎上，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設計和3D重建算法，共同組成測量系統(tǒng)。在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中，共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導體、芯片等材料科學及生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中也具有廣泛的應用。

產(chǎn)品功能

1)設備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

2)設備具備自動拼接功能，能夠快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量；

3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件，預先設置好配置參數(shù)再進行測量，軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報表導出功能，即可快速實現(xiàn)批量測量功能；

4)設備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；

應用領(lǐng)域

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

共聚焦顯微鏡主要有四部分組成：

1、顯微鏡光學系統(tǒng)。

2、掃描裝置。

3、激光光源。

4、檢測系統(tǒng)。

整套儀器由計算機控制，各部件之間的操作切換都可在計算機操作平臺界面中方便靈活地進行。

技術(shù)指標

共焦顯微鏡系統(tǒng)所展現(xiàn)的放大圖像細節(jié)要高于常規(guī)的光學顯微鏡。在相同物鏡放大的條件下，共焦顯微鏡所展示的圖像形態(tài)細節(jié)更清晰更微細，橫向分辨率更高。如同為微納檢測的利器，共聚焦顯微鏡卻是與白光干涉儀有著諸多不同，如果用一個字眼來形容，那么白光干涉儀是“文"，而共聚焦顯微鏡是“武"。白光擅長亞納米級超光滑表面的檢測，追求檢測數(shù)值的精準；而共聚焦擅長微納級粗糙輪廓的檢測，雖在檢測分辨率上略遜，但能夠提供色彩斑斕的真彩圖像便于觀察。

產(chǎn)品特點

1）結(jié)構(gòu)簡單：儀器整體由一臺輕量化的設備主機和電腦構(gòu)成，控制單元集成在設備主機之內(nèi)，亦可采用筆記本電腦驅(qū)動，實現(xiàn)了“拎著走"的便攜式設計；

2）真彩圖像：配備了真彩相機并提供還原的3D真彩圖像，對細節(jié)的展現(xiàn)纖毫畢現(xiàn)；

3）操作便捷：采用全電動化設計，并可無縫銜接位移軸與掃描軸的切換，圖像視窗和分析視窗同界面的設計風格，實現(xiàn)了所見即所得的快速檢測效果；

4）采用自研的電動鼻輪塔臺，并對軟件防撞設置與硬件傳感器防撞設置功能進行了優(yōu)化，確保共聚焦顯微鏡在使用高倍物鏡僅不到1mm的工作距離時也能應對。

VT6000系列激光共聚焦顯微鏡結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測，對大坡度的產(chǎn)品有更好的成像效果，在滿足精度的情況下使用場景更具有兼容性。